中芯国际半年报：已具备全面集成电路晶圆代工体系

【CNMO新闻】中芯国际昨晚发布了2022半年报，上半年营业收入245.92亿元，同比增长52.80%，归母净利润62.52亿元，同比增长19.30%。除了财务信息之外，中芯国际也公布了公司的核心技术情况，称中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。

中芯国际（图源来自网络）

国内集成电路制造商中芯国际在近日发布了2022年最新半年报，从半年报上我们可以看到中芯国际上半年营业收入245.92亿元，同比增长52.80%，归母净利润62.52亿元，同比增长19.30%。值得注意的是，在半年报中，中芯国际也发布了目前公司核心技术的发展状况，该公司表示目前已经具备了全面的集成电路晶圆代工核心技术体系，再制造方面能够缩短产品上线时间，帮助客户节省更多成本。

中芯国际部分技术公布（图源来自网络）

另外，中芯国际还对外公布了旗下最新开发的 0.35 微米至 FinFET 的多种技术节点，主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台。55 纳米 BCD 平台第一阶段已完成研发，进入小批量试产。目前，公司内多个平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。

除此之外，其他正在研究的方向包括FinFET衍生技术平台、22纳米低功耗工艺平台、28纳米高压显示驱动工艺平台、40纳米嵌入式存储工艺平台、4XNOR Flash工艺平台等等，都是国内领先的工艺水平，适用于智能家居、消费电子、AMOLED屏幕、汽车电视、电源管理、虚拟显示等等领域。

截至本报告期内，累计申请专利18347个，获得批准的专利累计12778个，研发人员总数1864人，占公司员工总数9.6%。