荣耀新款折叠屏曝光：搭载骁龙8Gen2芯片，还有全新系统官更新

荣耀新的折叠屏手机和 Magic UI 系统大版本也将在今年底发布。现在荣耀新手机的配置得到进一步更新。尽管目前还无法了解到荣耀Magic V2到底有哪些真正的变化，但是从市场传出的消息来看，已经有了部分详细的参数得到了曝光。

据微博博主 @旺仔百事通 爆料，荣耀 Magic V2 折叠屏和 Magic 5 / Pro 系列均搭载骁龙 8 Gen 2 芯片，其中 Magic V2 折叠屏先发布，预计将在今年底前与大家见面。据悉，骁龙8 Gen2由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM8550，采用全新的1+2+2+3八核心架构设计，性能较骁龙8+至少有15%的提升。关键是荣耀手机一直都被称为驯龙高手，各种Turbo技术的加持下，产品本身的性能还是不会有问题，所以对性能方面几乎不用担心。

此外，荣耀接下来发布的折叠屏新机将会采用大电池设计。新机将采用双电芯充电方案，两块电池的容量分别是 2030mAh 与 2870mAh，典型值将达到了 5000mAh，将是今年折叠屏手机中最大的一个。加上新系统Magic UI 7.0系统的加持，新机在续航方面的表现值得期待。同时值得一提的是，据悉荣耀Magic V2的重量也将有所减轻，并且铰链技术同样会进行升级，折痕更小，耐用度和抗摔能力上都有了长足的进步。

在系统方面，荣耀手机的发展速度一直都不是特别快，直到荣耀MagicUI 7.0加快应用适配速度之后，才让用户觉得大的惊喜在路上了，比如之前荣耀会员中心发布了新版本主题众测，出现了荣耀MagicUI 7.0的字样，不过后来被删除了。但也可以看出来，在新的系统正式来临之后，官方确实在加大优化力度，甚至提前开启了优化，为的就是等到新版本正式更新之后不出现卡顿、闪退等负优化。而且不出意外的话，新的系统版本应该也会兼容全新的安卓系统底层，以此来让实力变得更强。

有意思的是，此前网间曾有爆料称，华为Mate X3也有望在12月和大家见面，而且和荣耀Magic V2一样，价格会降低很多，同时不仅仅会带来轻薄，还会在系统部分增加专属折叠屏的操作模式。