赛微电子公司

原标题：赛微电子公司

赛微电子长期从事惯性、卫星、组合导航产品的研发、生产与销售。自2020年初开始，公司进行了重大战略转型，逐步将航空电子、导航及其他所有非半导体业务从上市公司业务体系剥离，聚焦资源、专注发展MEMS与GaN业务，尤其是MEMS工艺开发及晶圆制造

赛微电子称，截至目前公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过95%。公司已成为全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。 同时，公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

其中，赛微电子位于瑞典的全资子公司SilexMicrosystemsAB（以下简称"瑞典Silex"）成立于2000年，拥有400余项工艺开发积累 ，10年以上的量产经验，是全球领先的MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电系统）纯代工厂商，在2019及2020年的行业排 名中均位居世界第一，第二至第五名分别为TELEDYNEDALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和X-FAB。

近年来，瑞典Silex（FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典Silex还于2021年12月与德国ElmosSemiconductorSE签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产（简称"德国FAB5"），该交易目前正在申请德国政府的批准。目前，公司瑞典FAB1&FAB2掌握了硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI）。

而赛微电子位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称"赛莱克斯北京"）成立于2015年，由公司与国家集成电路基金共同投资，负责建设运营"8英寸MEMS国际代工线"（以下简称"北京FAB3"），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性MEMS工程团队，打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。返回搜狐，查看更多

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