大众汽车CEO半导体芯片供应已明显改善

5月26日，大众汽车首席执行官Herbert Diess表示，半导体供应已明显改善，预计大众的全球产量将在今年剩余时间内恢复。他还透露，大众乌克兰供应链受到的干扰也正在缓和。俄乌局势此前暂时停止了线束和其他部件的生产。乌克兰的供应局势现在得到了控制，如果不再发生不好的事情，我们将不会损失太多的产量。

Herbert Diess称，大众计划今年决定在美国的一个地点组装其拟议中的Scout品牌电动卡车和SUV。5月初，Herbert Diess在财报电话会上透露公司希望在北美扩大电动汽车投资。