广告
X
X
分享到微信朋友圈 ×
打开微信，点击底部的“发现”，
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。
加载中 ...![]()
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
2022-09-10 17:26:10 来源：互联网
e公司讯，大港股份(002077)8月23日晚间披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。上述项目投资事项将于近期提交公司董事会审议，项目总投资金额占公司最近一期经审计净资产的13.55%。
“比特财经”的新闻页面文章、图片、音频、视频等稿件均为自媒体人、第三方机构发布或转载。如稿件涉及版权等问题，请与
我们联系删除或处理，客服邮箱：bitokx@163.com，稿件内容仅为传递更多信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同
其观点或证实其内容的真实性。
