投资者提问：董秘您好，大港股份的控股孙公司苏州科阳半导体有限公司作为先进封...

投资者提问：

董秘您好，大港股份的控股孙公司苏州科阳半导体有限公司作为先进封装测试企业，苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，苏州科阳在汽车芯片领域做汽车电子CIS芯片，经了解硕贝德也参股了苏州科阳，请为是否属实谢谢

董秘回答(硕贝德SZ300322)：

尊敬的投资者您好，公司持有苏州科阳12.93%股权，目前是其第三大股东，苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，感谢您的关注！

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