用于MacBookPro的首批3nm芯片预计今年投产

果汇君 编辑整理

文｜cnBeta

今天一份报告称，台积电计划在今年晚些时候开始批量生产3nm芯片，用于即将推出的MacBook机型和其他产品。后端公司对即将推出的MacBook芯片需求很乐观，这些芯片将使用台积电的3nm工艺技术制造，据业内人士称，生产将在今年晚些时候启动。

据DigiTimes报道，至少在2023年第一季度之前，台积电不太可能从3nm芯片生产中获得大量收入。这一信息与台湾《商业时报》上周的一篇报道一致，该报道称台积电将在2022年底前开始为苹果生产3nm芯片。该报告称，苹果的第一个3nm芯片可能是用于Mac的M2 Pro芯片，并补充说，明年的iPhone 15 Pro型号中的A17仿生芯片也将采用3nm工艺。

彭博社Mark Gurman预计M2 Pro芯片将用于下一个14英寸和16英寸MacBook Pro机型，以及新的高端Mac mini，将取代目前基于英特尔的配置。Gurman认为，苹果计划在10月的活动中宣布多款新Mac，但目前还不完全清楚这是否会包括新的MacBook Pro和Mac mini机型，或者苹果是否会等到2023年宣布其首批使用3nm芯片的Mac。

整个M1系列芯片和标准的M2芯片是建立在台积电5nm工艺的变体上。苹果向3nm芯片的过渡将毫不意外地提高即将推出的Mac和iPhone性能和电源效率，因为苹果寻求保持对英特尔等竞争对手的每瓦性能领先优势。