苹果打“鸡血”了？M3芯片已正式立项：采用台积电N3E工艺

8月23日，据工商时报报道，苹果M3芯片已进入核心设计阶段，采用台积电N3E制程工艺，最早将于明年底发布。

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苹果自M1芯片获得不少关注以来，逐渐加快了在自研芯片方面的发展速度，今年初才在全新的MacBook Pro与MacBook Air上首发了M2芯片，不到半年时间，M3芯片的设计项目就已经启动了。据悉，M3芯片的研发方向依然是以提升性能、能效比为主，在制程上，还是选用台积电最新的N3E工艺。英特尔还在台积电N3与N5之间反复横跳拿不定主意，苹果已早早预定了N3系列的几个分支技术，就像即将到来的M2 Pro或是M2 Max芯片，都将率先用上这项全新的工艺制程。当然，即使M3芯片已经进入核心设计阶段，真正亮相的时间还是要到2023年底或是2024年初，按照苹果一贯的新品发布时间推断，2024年初的几率会更高一些。

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不得不说，苹果加快M系列芯片更新的速度，也许是为了尽快摆脱英特尔。目前，苹果的Mac产品线中，只剩下Mac Pro仍在使用英特尔的处理器，这与其高定制化与高性能的需求离不开关系，即使是最新的M2芯片，也无法完全代替英特尔在该产品线上的主导地位。苹果要想全线布局自研芯片，拿下Mac Pro是最关重要的一城。不过，M2芯片的增强款与M3芯片消息频出，苹果却忘了用户体验这一关键指标，为了节省成本，新款MacBook Air的硬盘速度表现不佳，甚至不如配备了M1芯片版的老款，提升性能但却不在乎使用体验，似乎有些舍本逐末了。

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苹果的大部分项目都有漫长的前期准备与执行周期，正如A16芯片还未正式上市，已有A17芯片即将定案的内部消息流出，距离其开始流片至少也还有几个月的时间。但从M系列芯片不断加速也能看出，苹果想要始终占领最先进制程中的首发位置，不像友商一样为求稳定踌躇不决。不过，毕竟苹果的芯片并不对外出售，无需对外人负责，与各厂商之间也不存在剑拔弩张之势就是了。

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