【Insight】英特尔公布其3D芯片封装技术更多细节

2022-09-09 06:43:43 来源：互联网

英特尔昨日公布了更多Meteor Lake, Arrow Lake and Lunar Lake 3款3D封装芯片设计的新细节。最近传言英特尔MeteorLake将推迟上市，原因是英特尔的GPU将从台积电 3nm切换到5nm。虽然英特尔暂没有分享其将用于GPU的具体节点的信息，但英特尔表示有望在2023年按时发布产品。

此次英特尔将只生产用于构建Meteor Lake四块芯片中的一块，另外三块将由台积电代工，采用5nm工艺。

英特尔公布的Meteor Lake处理器的新图表，包含了一些新的细节。据报道Meteor Lake将含有六个高性能内核和两组高效内核。Meteor Lake、Arrow Lake芯片将扩展以满足移动和台式PC市场的需求。而Lunar Lake将为移动15W及以下市场提供服务。

封装和互联技术的进步正在迅速改变现代处理器。此两种技术现在与底层流程节点技术几乎一样重要，从某些场景来看反而更为重要。

英特尔此次披露的许多信息都围绕其3D Foveros封装技术，该技术将作为其面向消费者市场的Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake处理器的基础。3D Foveros封装技术允许英特尔将小芯片垂直互联堆叠在一个统一的基础裸片上。英特尔还将Foveros用于其Ponte Vecchio和Rialto Bridge GPU以及Agilex FPGA。可以说是英特尔下一代产品的基础技术。

成本一直是3D封装的首要问题之一，英特尔凭借此封装技术首次进军大批量制造。英特尔表示使用3D Foveros封装生产的芯片将与标准单片（单芯片）芯片设计相比具有极强的价格竞争力，在某些情况下甚至更便宜。英特尔希望该设计在性能和成本方面都能有很好扩展，为细分市场提供更多价值与优化设计。英特尔CEOPat Gelsinger 预计月底将在Hot Chips 34活动上对此有更深入的介绍。