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一、中芯国际 交流纪要220811

财务情况

22Q2收入19.03亿美元，环比增3.3%，同比增41.6%；毛利率39.4%，环比降1.3pct，同比增9.3pct；经营利润5.39亿美元，环比增0.6%，同比增0.3%；息税折旧摊销前利润12.2亿美元，环比增7.4%，同比增3.7%；应占母公司利润5.14亿美元。

公司总资产405亿美元，库存资金186亿美元；总负债131亿美元，有息负债73亿美元；273亿美元总权益。

现金流方面，经营活动净现金流金额21.22亿美元，投资净额-6.81亿美元，融资净额12.28亿美元。

预计22Q3的销售收入环比持平，0%-2%；毛利率38%-40%之间；今年全年业绩指引维持不变。

经营情况

2季度，收入突破19亿美元，环比增3.3%；出货量、ASP小幅增长，产能利用率97.1%；在5月份的业绩说明会上，公司有提到预计疫情将对Q2的产出影响在5个百分点左右，但因为部分工厂在Q2并没有进行岁修，导致Q2的实际业绩略超指引，影响没有达到5个百分点。

智能手机、智能家居、消费电子、其它等收入来看，智能家居受无线网络、路由器、局部连接的需求带动增长；消费电子领域则是高端模拟、MCU等带动，环比增长8%；其他领域则是工业类环比增18%。8英寸收入32%，12英寸收入占比68%；整体上二季度的收入结构符合公司对市场的判断。

22Q3E指引

预计22Q3E的产能利用率健康、ASP维持稳定；

问答环节

Q：周期的调整，公司对接下来几个季度的影响的判断？

A：这里面的问题是影响会有多深、我们如何应对保持尽快恢复，其实取决于下游去库存的速度；我们也看到一些下游客户在裁员，比如LCD Driver（大尺寸面板）等领域的需求很差；但工业、汽车、高端模拟的需求仍然十分强劲，仍然处于非常健康的状况。手机、汽车等制造商，到了年底都在为203E做计划；以及明年春节后，可以看到他们是否有变得更好。

Q：各板块的Q3、Q4的指引？

A：Q3的产能利用率会和Q2比较接近，处于比较高的阶段；但还看不清Q4。

Q：产品价格情况？

A：LCD Driver（大尺寸面板用），智能手机的CIS、指纹识别芯片等的ASP下降，因为这些下游客户为了维持他们的市场份额，也会反过来希望我们降价，我们能做的就是降ASP。可以看到智能手机的终端销售下滑了17%，库存变得更高。其它产品的价格还是比较平稳，不会有太多变化。我们也在和客户沟通，了解市场情况，但现在谈论Q4还是有点太早。

Q：过去几年公司的收入规模和GF比较接近，他们的资本开支比较小，公司对未来投入的看法？

A：现在有个共识，就是中芯国际的在地代工逻辑是不变的；中长期全世界的半导体行业，特别是中国国内的代工业发展前景是巨大的，因此公司也建立了一个很大的发展规划、投入相应的资源，我们认为未来几年的发展是不会改变的，投资密度也会基本保持稳定。

Q：下行周期里，公司会对毛利率有一个最低的要求吗？

A：其实我们还是跟着市场/整个行业的发展需求走，公司建立一座工厂，建好后是预计要运行20年+的，这期间一定会遇到旺季、毛利率很好的时候，也会遇到淡季、也就是小年。但如果把时间轴拉长，20年里的小年对公司的发展影响就不大。

比如现在是市场淡季，我们会充分的去和投资者交流，也和客户去沟通，尽量统一到统一的发展逻辑中来。

Q：产业下行周期，公司如何应对这种状况？

A：下行周期是有两方面原因，一方面是整个全球经济的衰退，另一方面是行业内部的供过于求；但主要影响还是外部的周期、整个经济不景气。半导体产业遇到的问题是，整个供应链，包括设备供应商的交货不及时、导致产能的建设有所影响，即使产能建成后但发现Wafer的供应没有增加太多，这就导致整个行业的单月出货量没有增加太多，所以半导体行业的供过于求其实并没有太过于严重。

但问题是，前几个季度下游客户拼命的购买，现在不像之前买的那么多了，而中间商的库存在变多了。比如不同的行业的情况是不均匀的，消费类、手机就受到特别严重的冲击，工业还是供不应求的，网通尤其是高端的网通产品仍然供不应求。

中芯国际的这次情况和以前也不太一样，因为我们准备的比原来好，客户、平台也更好；但也遇到了一些特殊的情况，比如周边疫情的不稳定性，疫情对公司的影响会比较大一些，不同的城市疫情起起伏伏，而公司在多个城市都有工厂。

目前中芯国际的收入来源70%+来自中国市场，和中国市场的互动会比较多，影响也会比较大；比如代工业的别的同行，它的营业百分比来自中国的会有些不同，大家面临的压力可能就不太一样。

中芯国际和中国市场、客户联系较为紧密，未来也会和客户一起走出来；我们也有大量的国际客户、国际订单，公司会做好平衡，尽量减少单一市场对公司经营的影响。

我们有特别新的工厂，也有非常久的工厂，这种工厂的工艺节点、产品平台、客户都非常多，而且产品已经在那了，量也在那了，这个月多一点、少一点都很正常；但是新工厂情况会比较严峻一点。比如我们的深圳工厂，因为是新工厂，之前的产能是满的，但毕竟验证的客户数量还是比较少，如果某个客户的量突然急停，我们就需要重新和别的客户去做Mask、下单投片；我们在努力去和客户、光罩、产品验证加快节奏，希望能快速转化为产品，同时把库存高的产品的生产产能停掉，去优化生产一些比较好的产品类别。我们尽可能的在同一个厂里把产品做到有灵活性，中外客户都做起来，在市场发生变化的时候，可以两边兼顾。

Q：您提到了速动急停，想知道这是多快的下行，因为我们看到收入方面，消费电子也仅环比降了7%？

A：其实速动急停是所有晶圆厂都面临的情况，但具体的比例不太一样。我们中芯国际目前看到的情况是，大屏电视的LCD Driver、PMIC、wifi、TCON，以及智能手机的大宗的指纹识别、LCD Driver、CIS等这种情况比较多。

手机厂商之前预计的目标比较高，但看到销售量很小，手上的库存比较多，所以他们现在就去市场拿产品的时候就只拿一半或者三分之一，你就会发现需求少了一半以上。再加上中间公司的库存也会很高，设计公司就立马要求Fab这边不下线晶圆。举个例子，就是某家公司可能昨天还是一个月一万片的投片，今天要求现在能不能都停下来。

我们认为有两个时间点非常关键，一个是2022E年底，终端客户都要做2023E的收入计划，也会预计无论是手机、电视的生产量，也此来说要备多少库存；另一个是2023E的2月份，国外新年、中国的新年都结束了，那个时候会来判断整个宏观经济，以此又来调整规划，再把订单下放到终端的产品公司。所以，今年年底、2023E的2月，就是个观察期，而在这之前，都会比较难受。如果观察到，需求开始恢复了，那按照时间节点，大概就是23Q2的季度末就有出片了。

Q：产能利用率什么是健康的水平？

A：我们指的产能就是可以生产产品了，出片量/总产能就是产能利用率。但新厂就会面临下线的片子小于投片的片子，会有建设新产能的影响，我们认为一定要高于90%的产能利用率，才会比较健康。

Q：公司曾经提过2025E总产能要翻倍，基于和设计公司的LTA长约，考虑到现在宏观环境的变化，2023E的资本开支规划是？

A：2023E具体资本开支还不便公布，但我们坚持一个原则，就是投资的Capex intensity是稳定的、持续的。之前提过，基于2021年的基数，2025E总产能要翻倍，其实是基于自身的考量，因为中芯国际在全球代工业的份额只有5%，占比非常小，整个行业的供求关系不会因为中芯国际的产能增长带来什么变化、造成冲击。我们目前的客户、平台领域，即使达到2025E的目标，但还是不能满足需要。所以我们在各个厂区的项目，还是会持续坚持下去，至于2023E会不会增加一点、减少一点，现在只能说，我们会很谨慎、稳定的来做这件事，不带来太大的波动。

Q：从收入结构来看，智能家居收入基本抵消了智能手机的下降，想请问下智能家居主要是什么工艺、产品，这个增长是否可以持续？

A：我们现在对智能家居的定义是，有线/无线的网通、智能操作等，而白色家电、遥控器等是放在消费领域。

网络连接的Wifi、蓝牙，无线通讯、智能电视、家电的IoT等都放在智能家居这里面，包括一些监控器、能上网的设备（不包括笔记本电脑）比如机顶盒、无线音响等，都算在智能家居里面。

产品方面，主要是蓝牙、Wifi 6、PMIC、MCU、Nor Flash，CIS/以及ISP等都算智能家居，这些产品用在工业中就算工业。

Q：急停速动方面题，看到Q2的合同负债提升了5亿美元，接近翻倍的增加，这些是长约，会不会面临急停速动的情况？

A：签LTA的都是预交款，也是公司认为非常有潜力发展为龙头的客户，我们目前看下来这些地方都没有收到太多的冲击，也是按照原来的价格来做。其实，长期合作是一个非常好的操作方式，无论是价钱、产能等都会比较好，不会有太多的风险。

Q：Q3的业绩指引是否考虑了部分工厂的岁修放在了Q3？

A：是的，已经算进去了

二、$韦尔股份(SH603501)$ 调研纪要

问∶手机产业库存判断?订单调整对公司库存的影响?公司产能往国内晶圆厂转移节奏？

答∶手机产业库存预计在22Q3、22Q4下降到合理水平，VIVO 22Q2库存消化进入健康状况。内销部分由于疫情影响导致零售业放缓，目前疾控力度慢偏向实用，对零售有一定促进、运营商开始激励也会拉动需求。外销部分挑战犹存，苹果涨价使得安卓机有一定优势。

根据公司订单情况下半年库存会出现显著转折，半导体生产周期长（5个月以上），公司21年年底和22年初下订单造成库存积压，已经作出调整。

问∶供应链调整大概什么时候会结束?

答∶供应链调整已经铺开，由于工艺匹配需要一定时间。0.61微米图像传感器预计22年11月份进入量产（用于荣耀、OPPO），标志着产品从台积电转移到中芯国际正式成功，后续会有一系列产品推出。0.61微米传感器降本幅度有望超过30%。由于库存原因，降本带来的毛利率回升具体时点不确定，从与供应商谈判结果来看，支持力度不错，预计未来几个季度逐渐体现出具有竞争力的成本架构。

问∶汽车行业整体情况不好，新项目推迟，哪个季度可以看到行业拐点?汽车相关业务份额以及切入速度？

答∶汽车复苏速度比较快，海外欧洲影响比较大，日本跟北美市场通胀因，现在也在控制，有迹象往下调整，供应链紧缺器件供给向好，预计今年第四季度能够看到稳定变好迹象。

新设计方案推迟，对OV份额利好，因为客户切换产品供应到OV业务上。

问∶汽车研发项目产品推出速度以及推出后单车价值量提升量?

答∶22Q4开始是我们新产品爆发期，LCOS/MOS/TVS/LD0陆陆续续在今年四季度、明年一季度推出样品。按照汽车导入周期来看，样品推出后一般在18个月左右产生回报，预计在2023年年底到2024年年中开始汽车增长引擎从单一产品开始转变为多产品线同时发力，最早的可能是LCOS在今年的年底会导入量产23年贡献营收。

问：定点时间点？

答∶有样品后一般三个月左右客户导入，从定点到量产还需要一年到一年半

问LCOS与车厂定点或者沟通多吗？

答∶已经有不少车厂已经定点，订单基本上都已经锁定。从数量上来讲，主要取决于抬头显示应用在汽车上普及率刚刚起步总量上不会太大，但加装率逐年提升，单品价值非常高

问∶TED产品竞争力?为什么和CPU有关?

答∶ TED是最近显示驱动IC产品领域的创新，它最早由公司收购的斯瑞博推出，2019年第一款Ted在联想笔记本上量产。目前其他驱动IC厂家都有在跟进Ted，公司至少有三年的领先优势，再加上笔记本电脑新产品开发周期一年左右，预计竞争对手开发出产品量产周期在2024年（竞争对手普瑞、诺华泰格产品都还没有推出）。从技术门槛上来讲，公司长期与英特尔、头部笔电品牌客户进行技术交流以及合作，有一些相关专利IP。

笔电屏幕大需要专用接口传输数据，以EDP接口为主。用高压制程集成到Ted有一定技术难度。与CPU的搭配上，主要是笔电数据传输需要用到CPU专用技术mso，高端笔电省功耗需求使得ted产品需要CPU的psr模式支持。

问∶在手机相关需求疲软、汽车需求旺盛下，产品结构改善会使得毛利率回升，吗？

答∶是的，但从中长线来看，在市场不畅下，公司通过提高市占率来换取营业额的稳定成长，这样可能在价格上有波动。从现在情况看，公司拿到供应商伙伴的支持，毛利率改善全面体现出来可能会在23年第一季度。

问∶ 子公司出表对收入端、利润端影响?

答∶22上半年期间有引入第三方的投资、集团转一些老股份，的确有两个原来属于并表范围内的子公司变成联营公司两块业务（射频芯片和物联网用芯片业务）并不是集团核心业务，对营收贡献很小。

问∶存货按产品来分，或按照下游来分的结构?

答∶从我们第三季度趋势来看，预计手机库存会有一部分下降。汽车传感器库存由于后道封装瓶颈和晶圆厂休息时间较长会有策略性上升。电脑部分由于市场下滑较快，第三季度库存有一些短期增加，但由于后面投片计划调整，22年下半年整体来看还会有恢复。从整个库存组合来看，没有观察到较大的死货风险。公司通过提高周转率来控制下单节奏，同时进行供应链转移保证22年下半年库存回到相对正常水准

三、华虹半导体Q2业绩会议纪要0810

我们对华虹半导体在二零二二年第二季度的业绩感到满意。受益于市场对公司所有特色工艺平台的持续性需求，华虹半导体的12英寸晶圆厂和三座8英寸晶圆厂都保持满载运营。本季度，公司营收达到创纪录的6.208亿美元，同比增加79.4%，环比增加4.4%；毛利率达到了33.6%，较去年同期提高8.8%，较上一季度提高6.7%。为进一步巩固公司在特色工艺领域的龙头地位，把握汽车电子、新能源等新兴市场的机遇，我们将坚定特色工艺高品质发展，继续专注于深耕非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑和射频及其他特色工艺平台，为全球客户提供卓越的产品解决方案。尽管当前全球经济环境不确定性因素持续增多，但机会总是属于有准备的人。

【财务状况细分】

1、华虹8英寸：

销售收入 3.540 亿美元，同比上升 35.1%，环比上升 6.4%。

毛利率 44.2%，同比上升 12.6 个百分点，环比上升 5.6 个百分点，主要得益于平均价格上涨。

经营开支 3,520 万美元，同比上升 68.7%，主要由于人员开支上升，环比下降 13.4%，主要由于奖金减少。

税前溢利 1.419 亿美元，同比上升 115.8%，环比上升 50.0%。

2、华虹无锡12英寸：

销售收入 2.668 亿美元，同比上升 217.1%，环比上升 1.8%。

毛利率 19.6%，同比上升 16.3 个百分点，环比上升 7.6 个百分点，主要得益于平均价格上涨。

经营开支 3,550 万美元，同比上升 41.7%，主要由于研发活动的政府补助减少以及人员开支上升，环比上升2.4%，主要由于研发活动的政府补助减少，部分被奖金减少所抵消。

息税折旧及摊销前利润 2,860 万美元，同比下降 4.2%，环比下降 67.6%，主要由于本季度产生较大外币汇兑损失。

【收入拆分】

按技术平台拆分：

本季度嵌入式非易失性存储器销售收入 1.752 亿美元，同比增长 69.2%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加。

本季度独立式非易失性存储器销售收入 6,960 万美元，同比增长 279.8%，主要得益于 NOR flash产品的需求增加。

本季度分立器件销售收入 1.889 亿美元，同比增长 57.8%，主要得益于IGBT、通用MOSFET及超级结产品的需求增加。

本季度逻辑及射频销售收入 7,700 万美元，同比增长 35.1%，主要得益于 逻辑及CIS产品 的需求增加。

本季度模拟与电源管理销售收入 1.094 亿美元，同比增长 133.0%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

【2022年第三季度指引】

预计销售收入约 6.25 亿美元左右。

预计毛利率约在 33% 到 34% 之间。

Q2受到了疫情影响，3000多员工驻厂坚守。受益于特色工艺平台的持续性需求，满载运营，本季度营收再创新高，同比+79.4%。

【Q&A】

Q：销量和产能情况？Q2开始提价，未来趋势如何判断？

A：被产能限制，现在都在以110%的产能利用率运行。价格策略，趋势不会改变，还是会涨价。

Q：12寸爬坡的时间预期？新产能什么时候出来？

A：新的30k今年年底会出来。设备已经增加了很多。

Q：无锡厂，30k扩产完毕后有新的规划吗？

A：需要等一等，明年再观察。融资应该不是问题。一年时间融资，就可以再扩。

Q：Q2有汇兑损益，原因？

A：1）净亏损的原因，8寸厂，美元计价的资产比美元负债多，14.4mn美金的收益。对于12寸，情况相反，1.3bn美金，7.5%，有7.1mn的损失。作为管理层，更多关注运营。

Q：回A上市情况？

A：一切正常。

Q：手机等需求很差，但是公司里的消费里占比仍然比较高，如何实现的？

A：目前消费市场确实有所下降。1/3 E-flash 平台，1/3功率器件，1/3 逻辑射频+模拟。目前销售还是可以维持100%的投入。对特色工艺平台的未来充满信心。

Q：EBITDA，无锡厂和上海厂趋势不一样，未来如何预测？

A：毛利率下降很多。毛利率的变化，ASP有上升，主要是需求强劲。无锡厂EBITDA下降，是因为有汇兑损失。

四、盛美上海(SH688082)$调研纪要

Q1：下半年出的两款新品，国内市场友商已经切入，这块的竞争优势体现在哪？

A：目前这两款产品还没有公布，要等到客户终验后才能正式公布。

其实国内有已有产品也没关系，细分赛道有两家公司竞争还ok。我们产品主要还是定位高端产品，对标的海外对手，初期就是采用差异化路线进行设计，都是有自己IP。希望今年下半年产品能进入到客户端验证（周期在1-2年左右），形成重复下单需要等到24年了，但是会做其他客户做测试验证，以多台多客户来开展订单。

Q2：能否拆解各款产品的毛利率？盛美美国毛利率下滑比较严重，盛美上海毛利率变动不大，原因？

A：美国和中国的准则确认不一样，美国对重复订单在出货就确认订单（LAM、应用材料都是这样），国内则是需要等待客户验收才确认。Q2有部分订单是新订单，所以导致毛利率有所差异。

清洗设备单片利率高于槽式，镀铜前道设备高于后道；封装测试毛利率偏低。综合毛利率指引是40%-45%之间。

Q3：经营性现金流情况？

A：疫情对付款有所影响，Q2加大零部件采购，主要是为了备好今年的备货。

Q4：研发费用中有一部分是资本化，未来是否会常态？

A：加上资本化大概研发费用率占17%-18%左右，也是比较健康的状态（大概资本化率占3%左右），未来会以常态化的方式采用。未来研发费用率还是会随着销售收入上涨而下降。

Q5：先进封装对公司的设备有无新增需求？Chiplet对公司封装设备有无拉动作用？

A：先进封装还是收到消费电子疲软影响，封装厂都放缓了投资进度，今年投资量是不如去年。往后看，国内新建很多12英寸产线，对封装需求很大，尤其是铜封装类3D的封装需求是很大的

Q6:公司良率如何？零部件国产替代率如何？A:公司核心产品（超声波清洗）良率稳步提升，清洗的良率接近80%-90% 良率，和海外没什么区别。零部件主要是日本、韩国、美国及欧洲供应，零部件成本方面相较海外大厂 没有优势，如果是部分采购自国产化（马达、电控）等还是有优势。但相对来 说，我们的零部件已经签署了长单，相较国内设备公司而言还是有优势的。量化 其实很难，只能说国产化零部件采用率越来越高了。

Q7：长存近期推出232层NAND产品对公司设备拉动如何？A：长存是我们重要的客户（前一/二），清洗设备我们拿了很多订单，目前 很多新设备都在做验证。长存未来会是盛美紧密的战略合作客户。

Q8：LAM表示美国在14nm以下设备对国内限制，公司是美国上市公司，是否对国内IDM销售存在限制？A：目前还在解读，国内当前销售主要还是28nm，短期对14nm限制销售对 我们影响不大。而且未来28nm的设备需求影响还是很大，成长空间比较足。同时，美国限制14nm对国内设备厂商其实是利好，加快国内设备厂商更新 14nm设备。而且我们的知识产权都是盛美上海，美国的法律其实没法限制上海分公司销 售给国内公司。

Q9：半导体处于下行周期，公司如何看待未来半导体设备销售情况？A：从周期来看，当前确实是处于周期下行阶段。但从国内来看，国内晶圆厂还是处于扩产之中，周期一定会来，但是会比海外要晚到2-3年左右。

Q10：汇率情况，对公司财务影响如何?A:我们有一部分收入是美金，其实我们所有收入都是按美金结算，对我们 来说损失不大。我们国内、国外客户基本都是按照美金结算。

Q11：公司如何看待芯片法案？A:还在学习中。现阶段国内还是以28nm为主线，短时间对我们影响比较 小，还是需要看其他厂商如何看待。

Q12：国内零部件厂商验证碰到的主要问题？A:有很多原因，包括质量、技术问题都有，IP的壁垒也有。其实对设备公 司来讲，最大的问题是讲入到客户产线中，如何做到稳定、大批量生产，尤其是 新设备层面，这个问题还是比较严峻。