上海微电子推出新一代先进封装光刻机首台将于年内交付

近日，根据上海微电子装备集团发布的最新消息，该集团已正式推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

据悉，新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

记者从上微电子公布的信息了解到，该产品是公司数年潜心研制的最新产品，投影物镜系统全面升级，能够满足0.8μm（微米）分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm（微米）；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm（纳米），并能保持长期稳定性；曝光视场可提供53mm×66mm（4倍IC前道标准视场尺寸）和60mm×60mm两种配置。

随着先进封装工艺逐步从过去的单芯片封装密度提升向多芯片高密度互连封装过渡，上海微电子也正通过提供更高端、更优秀的产品，助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。

目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。

栏目主编 许素菲

责任编辑 杨林雨

实习编辑 曹元

图片来源 受访单位提供

来源 浦东发布