台积电有点“狠心”了，一点不给中芯国际留“活路”？

 

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近日，中芯国际发表了第二季度的业绩说明会，接受了相关机构的调查，并且对销售收入和毛利润等数据的变化进行了解释与说明。从数据来看，中芯国际似乎正处于蓬勃发展，未来前景良好的阶段。可若是根据当下世界半导体市场上的一些情况变化来看，似乎中芯国际又面临各种问题。

成熟工艺领域发展迅速

从客观数据上来看，中芯国际近年来不断发展，销售额和利润都不断增加，但是若是细分到具体的领域上来看，难免有些令人担忧。近些年来中芯国际的发展大多集中于成熟工艺领域，这部分领域在目前国际市场上竞争比较激烈，各国都有较为出色的企业在这个领域发展迅速。

这个领域因为工艺成熟，市场需求量极大等因素，导致需求大于供应。目前世界市场上所需要的28nm以上的成熟工艺芯片数量超过生产企业所生产的数量，而这部分芯片的供应又涉及到各个领域，所以这部分芯片的供应稳定性极其重要。

而美国似乎也想利用中芯国际的生产能力，来保障自己国内这部分芯片的供应稳定。

台积电对于中芯国际在成熟工艺领域的发展则显得有些担忧和恐惧。台积电近期宣布，将要把40nm的芯片生产全部转移到28nm领域，这一消息在某种程度上打击了中芯国际对于28nm市场的热情。

一方面，台积电拥有更加先进的工艺，能够在产能以及成本上领先于中芯国际，对中芯国际造成降维打击。另外一方面，世界市场在很长一段时间内，对于芯片的需求量会维持总体缓慢增长的趋势，若是台积电大量涌入28nm的芯片制造，那么中芯国际是否会出现产能过剩的情况尚且无法确认。若是陷入产能过剩则意味着投入的资金很难收回，在接下来的研发当中，将会呈现很不利的情况。

美国欲借芯片同盟进一步限制中芯国际

近来，美国宣布与韩国达成芯片技术同盟，并且宣称要求韩国在8月底之前表态。相比较于芯片法案用390亿美元补贴吸引半导体企业，芯片技术同盟则显得更加粗暴。美国一再强调盟友的重要性，就是逼迫韩国站队美国。并且希望能够通过与韩国的进一步加强合作，通过威逼利诱等方式，获取韩国的核心客户信息和核心技术。对于美国的这种做法，韩国实在是有苦难言。一边不情愿与美国组成所谓的芯片技术同盟，一边又迫于美国的压力不得不妥协。

美国与韩国达成芯片技术同盟的目的其实有些复杂。一方面，美国希望通过与韩国达成的芯片技术同盟，帮助美国企业获得核心技术，使半导体制造业回流美国，重新振兴美国经济，另外一方面，美国也希望凭借此技术同盟，与亚洲多国达成合作，共同限制中国半导体技术的发展。美国此举无异于，想在自己进步的同时，按住其他人，不准他们进步。

而中芯国际作为中国最大规模也是最重要的芯片制造商之一，对于美国而言也是眼中钉，肉中刺，若是不限制中芯国际的发展，美国恐怕在半导体芯片领域有些寝食难安。于是美国一边要求ASML限制DUV以及EUV光刻机出口到中国，另外一方面，又通过芯片联盟限制中国的发展。

台积电的背后小动作

或许是因为台积电的创始人和现任董事长都生长在一个仇视中国大陆的年代，台积电一直以来都是一边吃中国市场的饭，一边在骂中国市场。近年来因为中芯国际的不断崛起，担忧会威胁自己地位的台积电便开始做各种恶心人的事情。除了上文所述的台积电想要将40nm的生产线转化为28nm的，与中芯国际贴身肉搏之外。

在国际市场上，台积电也一直在说一些风言风语，无论是台积电董事长刘德音挟台积电以自重，声称没有人能够用武力威胁台积电，声称中国市场并不重要，还是台积电配合美国，对华为断供，导致华为出货量大幅度下降，等到华为自主研发芯片成功之后，又开始低价倾销，抢夺中国市场。

加强国产芯片科技的研发

打铁还需自身硬，中国的芯片无法依赖国外的技术，因为国外担忧中国会超越他们，也无法依赖台积电，因为台积电想通过保持技术先进以自重。加强国产芯片科技的研发以及光刻机技术的研发，只有中国一边在传统赛道努力前行，一边寻找新的方向，如光量子芯片等，才能有更好的发展，获得超越欧美各国的可能性。

小结：

在国家的倡导之下，企业与学校都开始加强集成电路、芯片半导体等领域的研发，也取得了一些不错的进展，但是我们要时刻认识自身与欧美顶尖水平还存在一些差异。只有继续努力，创造如中芯国际和华为等掌握先进技术的企业，才能实现目标。不知道对于中芯国际发展情况，你们有什么看法呢?