中国半导体协会针对美“芯片法案”发布声明：坚决反对

钛媒体App 8月17日消息，中国半导体行业协会发布关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明。声明指出，8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓特定国家扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。