原创格芯拿下高通500亿芯片大单！中芯国际等中资厂商缘何失之交臂？

 

原标题：格芯拿下高通500亿芯片大单！中芯国际等中资厂商缘何失之交臂？

虽然话不中听，但也要面对现实，高通连续两次下给格芯32亿和42亿美元的芯片采购大单即便放给我国的芯片制造商，恐怕也很难玩转，只能干瞪眼般的望洋兴叹。

格芯拿下高通两笔大单，总价500亿人民币

提到格芯（GF），2009年之前还是超威半导体公司（AMD）的一部分，自2009年起，AMD的晶圆业务从中剥离了出来，格芯正式成立，同时成为AMD的代工厂之一，两家芯片制造商在业务上联系广泛。

前段时间，同样是芯片制造商的高通给格芯下了一笔32亿美元的芯片采购协议，包括5G射频、Wi-Fi、物联网等芯片；几天前，两家再次传出更大订单，高通将向格芯采购42亿美元的芯片。

对于格芯，500亿大订单对于格芯来说太至关重要了，目前格芯是排在台积电、三星、联电之后的全球第4大晶圆代工厂，同时是本土第一大晶圆代工厂，与联电的市场份额十分接近。有市场分析人士指出，格芯在获得该笔大订单后，大概率将一举超过联电成为全球第三大晶圆代工厂。

看到格芯拿到高通如此大的订单，国内一些人难免失望，毕竟我们的中芯国际也是高通芯片代加工厂之一，继2006年中芯国际首次赢得了高通的青睐后，两者联系较为密切，2014年还传出双方将在28纳米工艺制成和晶圆制造服务方面展开紧密合作的消息。

看到这里，我们不免遗憾，倘若高通能把500亿大订单下给中芯国际，岂不是能助中芯在知名度和市场份额上再进一步？

这种心情可以理解，但如果深层次的分析，高通不可能把两笔订单交给中芯国际，即便交给中芯国际，中芯恐怕也无力完成，原因在于以下几个方面：

首先，目前背景下，高通芯片采购大订单交给美资之外芯片制造商的可能性几乎为0：

为什么不交给美资之外的芯片制造商？原因就在于前两天刚刚通过了总额超过2800亿美元的半导体补贴法案，其中针对芯片企业的补贴高达527亿美元，还包括25%的投资抵税等优惠法案。

看似该法案不会左右高通等美本土企业选择代工厂，但实际上该法案设置了前提条件，若想获得补贴和抵税等优惠政策，那么10年内就不得在大陆增设新的投产，说白了就是必须做出两边站的选择。

无论高通是出于获得补贴，还是出于法案必须二选一的强制性，反正高通做出了选择美资作为代工厂的最终选择，包括中芯国际在内的外资，台积电、三星、联电，获得该订单的概率几乎降到了0.

在法案的威逼或利诱下，包括中芯国际在内的各中资芯片制造商真就没必要懊恼了，订单泡汤是大概率事件，无法强求。

第二，即便高通选择了中芯等中资芯片制造商，中资芯片制造商也没有制造短制程芯片的能力：

13年前从AMD剥离出来的格芯，最初是有7nm芯片制造能力的，但从2018年起就宣布退出了7nm工艺生产，产品集中于12nm以上更为成熟的工艺上。

也就是说目前的格芯专注于生产不小于12纳米的芯片，12nm、14nm、18nm都是其主打产品，比如今年7月份传出格芯在欧洲投资建设18nm工艺工艺为主芯片晶圆厂的消息。

再说回前段时间格芯从高通手里获得的这笔32亿美元的订单，高通是从格芯纽约晶圆厂采购的，而该晶圆厂规划满负荷产能为每年62万片，且是12nm制程。

也就是说，高通这笔高达500亿元的大订单，制程围绕在12nm以上，但大概率都在18nm以下，不会超过20nm制程。

反观我们最先进的中芯国际，虽然最先进制程能触及到14nm，但14nm依然要依靠部分国外技术的支持。其实中芯最先进的制程，就轻驾熟的依然是28nm及以上的芯片。

所以，即便中芯等中资芯片制造商拿下这500亿元的订单，也无法履行合同，毕竟受限于工艺和制造能力。

综上两方面，我们的芯片制造商真没有必要为失去这笔订单而懊恼什么，政策方面导致三星、台积电、联电等非美资企业都拿不到该订单，更何况中资企业了；

再就是中资芯片制造商成熟的工艺多在28nm以上，这500亿订单所涉及的芯片是我们够不到的制程，拿到订单也无力生产。

如果非要说能给我国芯片制造商带来什么启示，那就只能是埋头苦干，争取早日突破28nm制程，能依靠自有技术早日向14nm、12nm，甚至是5nm、7nm制程工艺靠拢了，以此来争取和把握未来的订单和机会。

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