中芯国际工艺工程师怎么样？

看了几个回答，和我了解到的情况基本相当，去年中芯国际上海给应届生的价格，本科6k×15，硕士7.9k×15，他们加班有加班费，但是加班费是按照base的基准进行计算的，啥意思呢，之前说的6k和7.9k都是base➕补贴的形式，所以加班费有但是应该不高，而且由于base低，五险一金交的也就低。公司提供住宿，所以住房的钱比较省（因为住宿费得自己出，多少我不知道，但是比租房便宜）应届硕士pkg的话，税前15-16w，本科的话能有10w➕。因为ex是SMIC里画layout的，画过14nm的standcell，IP和pad的layout，所以大概情况还是了解的，今年应届生的情况有没有变化，不知道，但是估计本科最高不会超过8k，硕士最高不会超过1w。当年在校的时候感觉不出这个薪资有何不妥，因为smic做了2-3年的学长学姐拿着8k-9k的薪水多了去了。但是自从实习进入IC前端领域（验证也是前端），我就发现fab的工资是真的低...而且低出了新维度，因为我发现fab给应届硕士的待遇居然还没有IC设计给应届本科的待遇高（一年后差距更大），目前魔都本科但凡能入行前端的（虽然人不多但每年都有），薪资一般不会低于9k（base工资，bouns➕补贴另算），10k以上的也不少，应届硕士至少都是15k起，今年大部分都是17k➕（Pkg25w-30w的样子）。虽然IC design相对于cs来说对硬件的投入相当巨大（高带宽示波器，网络分析仪，协议分析仪，逻辑分析仪，eda，emulator，Tapeout 费用，这些都是天价），但是和fab比起来，真的是小巫见大巫了， 一台EUV得多少钱，刻蚀机又得多少钱，等等等等....可以说IC design前期百万，千万的硬件投入，到了fab这里几个亿那都是小钱，动辄数十亿，上百亿的投入根本不稀奇，而且fab从单款chip的盈利上还不如design house，所有的这些（如果量足够大那另当别论，强如宇宙第一fab tsmc）的因素加起来导致fab很难给工程师开出和designer相当的薪水，可以说除了台积电以外的大部分fab的工艺工程师过得并不好，又累，钱又少，成长空间又低，要研发新工艺，可不可行咱另说，没有名校doctor 的background 基本不可能，每年都有人通过各种渠道往IC design转的....你说为了钱不在乎累不累，那么cs或者IC design（今年开始行情真的转暖了）目前能满足你，你说不在乎钱多钱少，要轻松，那在今天这个物质财富极大丰富，生产力相对发达的时代，也有不少职业能满足你，你说不在乎现在如何在乎未来的发展，那我真的不好评判，但是你确定fab就真的能有光明前景的未来？SMIC是国内IC fab的龙头不假，但是归根结底仍然是fab，但凡国内能听到过名字的design house，你见过有几家用的不是tsmc的制成，尤其是IC领域的fab，第一往往会是第二到第十的总和（夸张了一点，但是应该也八九不离十），所以如果去不了tsmc这种，那真的就不推荐去做工艺了，中芯国际和台积电的差距比起隋唐演义中宇文成都和李元霸的差距（人家也是第二和第一）更加夸张。所以最后由衷地奉劝一句，珍爱生命，远离fab。