中芯国际前高管：美国的制裁对中国晶圆代工行业的影响是短暂的

 

KLA和Lam Research等半导体设备供应商都证实了美国最新阻止中国获得14nm工艺节点设备的举措。ASML早已经受到限制无法向中国出售EUV光刻机，现在ASML可能会无法向中国运送DUV光刻机。

对此，一位前中芯国际高管对中国芯片行业未来扩大成熟节点（例如28nm）产能的能力表示担忧。这位前高管在接受采访时表示，如果中国确实无法获得新的DUV设备，中国代工行业会收到一定影响。

中芯国际可能是仅有的能够生产28nm逻辑IC的中国公司，中国的大部分芯片需求，例如显示驱动器和电源管理IC，都可以通过28nm以下的工艺节点来满足，不过现在的问题是中芯国际缺乏完整的支持系统，产量相对较低。

来源：中芯国际，半导体产业纵横整理

自2020年第二季度以来，中芯国际财报不再单独列出14nm工艺的收入贡献，而是与28nm节点并列。尽管如此，根据中芯国际2021年年报，其FinFet/28nm工艺占其收入的15.1%，而55/65nm和0.15/0.18微米是其主要收入来源，分别为29.2%和28.7%。

中国排名第二的晶圆代工企业华虹国际在2021年晶圆代工的收入为110亿人民币，增长69.6%。而从华虹半导体披露的年报信息不难看出，在制程方面，华虹半导体距离中芯国际仍有相当一部分距离。

来源：华虹半导体，半导体产业纵横整理

目前华虹最先进的仍在55nm阶段，而最大的收入来源还是来自0.35㎛制程。而排名第三的晶合集成目前量产的工艺节点仍为150nm-90nm，55nm制程还在验证阶段。

中芯国际联席CEO梁孟松表示美国的制裁影响不是永久的，这位前高管表示，中国可以选择进一步打磨和扩展其成熟的工艺技术，以达到能够占领足够市场份额的规模，效仿中国面板和光伏产业的战略。

当达到足够的量和规模，再加上国产设备，再次在更先进的工艺节点上竞争并非不可能，这位前高管评论道。毕竟，美国通过制裁来拖延竞争对手而不是加速自己的进步，这不是一个可持续的战略。

根据Yole数据显示，成熟制程的需求增长主要由电源管理、CIS、射频器件等需求驱动。随着5G、新能源汽车、物联网的渗透率提升将带动射频器件、CIS芯片和电源管理芯片市场规模提升，加大成熟制程的晶圆需求。根据Yole预计到2023年全球超越摩尔的成熟制程晶圆需求为6640万片（以8英寸计），其中电源管理芯片消耗最多占比为57%，其次为CIS芯片占比为27%，射频器件占比为 11%，而增速最快的主要为射频及 CIS 芯片需求。

成熟制程的潜力吸引着许多代工厂。在台积电2022年440亿美元资本支出中，将有10％至20％用于成熟制程产能扩张。业内消息称，台积电锁定扩大28／22nm产能，除了与日本索尼合资厂外，还将包括扩建南京厂产线，以满足客户不断增长的成熟制程需求。格芯则选择放弃先进制程专攻成熟制程，2018年格芯宣布放弃追逐7nm的工艺节点，调转船头的格芯在连年亏损之后也乘着成熟制程的东风重新走上正轨。

在全球芯片短缺危机最严重的时候，28nm是最受欢迎的工艺节点之一。2020年以来，中芯国际对28nm及以上工艺节点进行了多次扩容。在新的DUV工具制裁之前，中芯国际原本预计其客户将转向28nm生产线，因为28nm和40nm之间的价格差距缩小。根据咨询机构International Business Strategies研究指出，去年中国大陆28nm的产能仅占全球15%，但到2025年，这个占比将达40%。到2030年，市场28nm制程需求是现在两倍多，金额达281亿美元。

据集邦咨询，从2021年到2024年，28nm及以上的成熟制程将占全球晶圆厂产能的75-80%。而如果中国能够发展好成熟制程，那么中国就拥有了在这一市场的话语权，依旧在全球半导体产品供应链中占据重要地位。此时，美国的制裁必然会失去了它的意义。

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