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运营商财经 康钊/文 据报道,英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂,再加上在美国已开工的芯片工厂,英特尔正在中国之外兴建的芯片工厂将比在中
原标题:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力(附下载) 关注公号【创投学社】回复全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力,获取下载链接 引言 WiFi 芯片国产替代加速:归
原标题:全球研发无需光刻机的芯片制造工艺,ASML的前景一片黯淡 在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后,近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造
原标题:华为海思芯片份额跌至0.4%,给我们敲响了警钟 近日,Counterpoint Research发布了2022年2季度,全球手机Soc市场数据报告。数据显示,联发科以39%的份额排名第一。
2022年9月26日,vivo正式发布折叠屏手机X Fold系列的高配版本——X Fold+。在vivo X Fold的基础上,vivo X Fold+在设计、性能、体验等方面全面提升,不仅搭载了行业领
由于众所周知的原因,华为自研麒麟芯片消耗殆尽,Mate50系列只能采购处理器,不少网友为此表达失望。但有供应链人士爆料,其实除了大家最关心的核心SOC以外,新机大部分配
近日,Counterpoint Research发布了2022年2季度,全球手机Soc市场数据报告。数据显示,联发科以39%的份额排名第一。 然后是高通、苹果、紫光展锐、华为海思,其份额
转自:前瞻产业研究院 行业主要上市公司:炬芯科技(688049.SH);国民技术(300077.SZ);北京君正(300223.SZ);龙芯中科(688047.SH);全志科技(300458.SZ);国科微(300672.S
IT之家 9 月 27 日消息,本月初,vivo 在印度推出了 vivo Y22 入门款手机。该机搭载联发科 Helio G70 芯片, 采用 6.5 英寸 LCD 水滴屏。vivo Y22 手机刚发布不久,vivo 就又
【计算机】 高算力汽车芯片发布,自动驾驶发展提速——行业点评报告-20220926 1、事件:英伟达、高通先后发布高算力智能汽车芯片 9月20日,英伟达召开GTC线上
9月27日,专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发的天德钰(688252)正式登陆上交所科创板,成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。 此次上
针对近期多个传闻,三安光电已一一澄清,但为何股价仍跌不休?分析认为,半导体行业低迷以及公司自身业绩,或许也是引发市场担忧的重要原因
近日,汽车半导体制造厂商瑞萨电子最高执行长柴田英利关于车用芯片短缺将于2023年年中缓解的言论被媒体广泛转载。 柴田英利的言论之所以能
文:懂车帝原创 魏微 [懂车帝原创 行业] 近日,根据海外汽车行业数据预测公司AutoForecastSolutions(以下简称为AFS)的最新数据,由于芯片短缺,上周(9月19日-9月25日)全球各
近日,vivo召开发布会并推出了新一代折叠屏手机——vivo X Fold+。此次推出的新款折叠屏手机整体堆料强悍,在性能表现上更是亮眼,让不少折叠屏爱好者十分心动。不过,按照目
市调机构counterpoint公布的今年二季度全球手机芯片市场的数据,指出华为海思只占有0.4%的市场份额,已经几乎可以忽略不计了,这意味着华为海思的芯片库存确实已经几乎耗尽
中国资本市场的关键时刻。 一系列重磅创新产品密集发行,正在指明几个重要的投资方向。 当前,中国科技创新产业转型已经到了关键时刻,以科创板芯片ETF为例,国家芯
IT之家 9 月 27 日消息,4 月 25 日,vivo 发布了 vivo X80 系列旗舰手机。,7 月 19 日,iQOO 发布了 iQOO 10 / Pro 两款旗舰手机。iQOO 10 系列首发 200W 超快闪充,最快 10
据悉美国芯片企业NVIDIA已要求台积电加紧出货,希望台积电用两个月时间完成此前计划五个月完成的NVIDIA芯片订单,以帮助NVIDIA在2023年3月前的最后期限之前尽可能向中国
据中国台湾媒体报道,联发科车用5G数据芯片已成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链。 报道指出,联发科先以5G数据芯片整合车
2022年9月27日 – 在能源技术和能源基础设施领域拥有丰富经验的全球企业融资和并购咨询公司Alexa Capital,今天宣布在其业务中增加了一个新的专注于半导体行
智能化、电气化使汽车内部发生了巨大的变化,一场从下至上的
集微网消息,据台媒《经济日报》报道,2021到2025年,中国台湾地区将投350亿元新台币(单位下同)于前瞻半导体及量子科技研发,平均每年约70亿元。 中
原标题:宏光半导体(06908.HK)有意向发行本金最多3.14亿港元的三年期6%可换股债券 宏光半导体(06908.HK)公布,于2022年9月26日,公司与第三方国有全资投资基金(潜在投
9 月 27 日,青海丽豪半导体材料有限公司(简称 丽豪半导体)宣布完成 22 亿元 B 轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资