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原标题：国产芯片厂商高兴了：芯片大神Jim Keller称，RISC-V必胜 众所周知，国内的众多芯片企业，一直在大力发展RISC-V芯片，因为这个芯片是免费、开源的，不会被卡脖子。
原标题：SOC深度报告，发展趋势、技术特点、产业链一文看懂 | 芯东西内参 片上系统SoC（System on Chip），即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，简单来说 SoC芯片是在中央
苹果在9月8日正式推出了全新的iPhone 14系列手机，其中iPhone 14 Pro机型升级幅度巨大，使用了全新的灵动岛屏幕设计、支持AOD息屏显示功能、升级至4800万像素主
原标题：芯片生产占90%碳排放！三星宣布砸50亿美元推动碳中和 集微网消息，今（15）日，三星电子宣布，到2030年，三星电子将在减少排放温室气体、收集和回收废旧电子产品、节约用
根据WSTS和IC Insights两家机构的统计数据综合整理，我国在过去三年中对MPU和逻辑电路的份额持续增加，DRAM芯片呈下降趋势，模拟电路、Nand Flash和MCU的份额呈现波动稳定
这些年来，中国通信产业发展迅速，芯片自给率不断提升。华为的麒麟芯片不断追赶世界先进水平，龙芯可以和北斗一起飞上太空，而蓝
2022年9月7日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）在华盛顿召开专题会议，讨论8月9日签署的《芯片与科学法案》中为先进半导体和封装技术研发提供的110亿美元专项资金具体实施方
作者｜Kurt Kleiner 翻译｜胡唐燕 审校｜D 核心观点：仿制生物神经元的有机电路十分灵活，可以提高处理速度，也许有一天还能直连你的大脑。 人脑是一台神奇
如果有人问起2022年中高端手机哪一款最值得入手，我会毫不犹豫地回答——OPPO Reno8 Pro。因为这款5G手机在不到3K的价格区间中，外观设计、续航、影像等方面都做到
关于L3级自动驾驶的讨论再次增多起来：5月份梅赛德斯-奔驰开始在S级和EQS车型上提供Drive Pilot作为选配功能，成为首个获准在欧洲公共道路上使用的L3级自动驾
水是万物之源，而半导体则牵动着千万产业的生机。 新能源汽车、手机、智能电视、电脑……哪个都无法离开芯片。在智能化，网联化等发展下，半导体设备行业规模连续出现
文、图/羊城晚报全媒体记者 孙晶 通讯员 粤贸促宣 日前，广东省贸促会组织全省贸促系统、各经贸摩擦预警点、重点行业商协会和企业参加中国贸促会法律事务部主办的
IT之家 9 月 15 日消息，7 月 19 日，iQOO 发布了 iQOO 10 / Pro 两款旗舰手机。iQOO 10 系列首发 200W 超快闪充，最快 10 分钟充至 100%。同时，iQOO 10 系列搭载高通第一代
作者｜宋婉心 编辑｜潘心怡 芯片的超级周期正在远去。 此前芯片荒蔓延时，新冠疫情、新能源汽车和5G等多重因素叠加，共同推高了部分紧俏芯片的价格，加之存在恶意
iPhone14ProMax可以称得上是当前性能最强的iPhone，而且发售之后就供不应求，想要第一时间拿到现货，还需要加价购买。那么作为苹果当前最新的旗舰手机，i
IT之家 9 月 15 日消息，此前高通已预热 2022 年的骁龙峰会将在 11 月举行，预计将发布骁龙 8 Gen 2 旗舰芯片，这比之前提早了 1 个月。在性能机制上，骁龙 8 Gen 2 可能带来
IT之家 9 月 15 日消息，今日，OPPO 在印度推出 OPPO F21s Pro 系列新机，包含 OPPO F21s Pro 4G、OPPO F21s Pro 5G 两款机型。 ▲ OPPO F21s Pro 4G OPPO F2
每经记者 谭玉涵 每经编辑 兰素英 9月13日，Daily Mail援引汽车租赁公司Vanarama的一项研究称，他们预计特斯拉的微芯片算力将在2033年超越人脑。 当前特斯拉D1微
9月15日，知名数码爆料博主@数码闲聊站表示，手机芯片已经来到了3.4-3.5GHz这个档口，明年的高通骁龙8 Gen 2可能会有出厂即灰烬的超高频版本，GPU规格再今年8 Gen 1的基础上
IT之家 9 月 15 日消息，据南京大学微信公众号消息，9 月 14 日夜，国际顶级学术期刊《自然》发表了南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队在下一代光电芯片制造领域的
来源：智通财经网 智通财经APP获悉，为了应对5G数据和联网设备出现爆发式增长需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫Neoverse V2。
证券时报网讯，据北京日报，工业和信息化部工业互联网产业联盟近日公布最新时间敏感网络（TSN）产业链名录计划，其中东土科技刚刚发布的中国首颗自主设计的TSN芯片—K
Qorvo 是业界领先的射频解决方案供应商，公司提供的产品被全球各地的客户高度认可。这除了得益于公司过去的技术积累外，基于此推出的创新
点击上方 蓝色字 可关注我们！ 受惠于电动车市场需求提升，为因应高电压、高频率及低耗损的技术需求，SiC(碳化硅)功率元件被视为接替高电
DIP24 DBC系列智能功率模块系列采用芯能新一代自研栅驱动芯片和IGBT芯片；这个系列的智能功率模块产品优点：体积小、集成度高、功率密度高、过
