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编辑 | 于斌 出品 | 潮起网「于见专栏」 在中国每装机3台服务器就有1台来自于浪潮信息。根据IDC数据显示，2021年浪潮服务器市占率继续提升，从2020年的全球排名
随着云计算、大数据的普及，数据中心正朝着规模化、集约化、绿色化的方向发展，云业务对算力的诉求不断拉高，对计算核心数的需求也在剧增，单方面通过增加数据中心集群规模提
8月26日，浪潮信息（000977.SZ）发布半年度业绩报告称，2022年上半年公司营业收入约348.5亿元，同比增加22.05%；归属于上市公司股东的净利润约9.54亿元，同比增加18.81%。 对于
原标题：国内大市场加持，国产芯片扩张28nm产能可望从台积电虎口夺食 此前先进工艺曾备受关注，然而随着中芯国际宣布75亿美元扩张28nm工艺产能，台积电也宣布将大举扩张2
过去台积电把大部分的芯片产能集中在高端制程，但是台积电总裁发出警告，表示低端芯片产能出现紧缺。这证明了中芯国际布局低端芯片产能的做法是对的。 低端芯片为何
原标题：品牌榜｜上海新兴产业百强榜发布，营业总收入突破万亿元大关 品牌榜｜上海新兴产业百强榜发布，营业总收入突破万亿元大关 近日，在上海市企业联合会、上海市企业
智通财经APP讯，中芯国际(00981)发布公告，于2022年8月30日非公司董事因行使根据2014以股支薪奖励计划(于2013年6月13日获采纳)所授予的受限制性股票单位而发行的普通股股
8 月 31 日中芯国际发生大宗交易，交易数据如下： 近三个月该股共发生 37 笔大宗交易，合计成交 29.94 万手，折价成交 37 笔。该股在过去半年内已有共计 6
中芯国际(00981.HK)发布公告，于2022年8月30日非公司董事因行使根据2014以股支薪奖励计划(于2013年6月13日获采纳)所授予的受限制性股票单位而发行的普通股股份约2.33万
（本篇文章共1064字，阅读时间约2分钟） 近日，日本JSR公司宣布在中国上海新设了法人企业，该公司将于12月开始营业。这家新设立的公司将是JSR光刻胶等半导体材料的专门营业
在华为被国外芯片卡脖子的时候，我们或许还没有意识到事情的严重性，直到针对国内的芯片法案出台，国人的斗志似乎开始被点燃。 图片源于网络 近日，
在全球半导体代工行业中，台积电是当之无愧的老大，不仅产能大，而且技术先进，目前已经开始量产3nm芯片。而排第二的三星实力也不弱，同样准备量产3nm芯片。 就在各大芯片
中芯国际是中国大陆芯片代工行业的门面，近几年在社会各界的支持下，发展十分迅速，接连传出好消息。中芯国际最新财报显示，今年上半年，中芯国际取得37.45亿美元的营收，同比增
近日，有消息人士指出，台积电和联电的22/28nm工艺产能已满载至今年底，而中芯国际也持续扩张成熟产能，芯片制造竞争日趋激烈。 台积电和联电持续发力 近日，供应链消
8月31日中芯国际发生大宗交易，交易数据如下： 近三个月该股共发生37笔大宗交易，合计成交29.94万手，折价成交37笔。该股在过去半年内已有共计6742.48万股限售解禁股上市
众所周知，芯片是科技发展的产物，芯片也是当下生活所必须的产品。 那么在芯片代工领域台积电是王者一样的存在，在全球芯片市场占据绝对的地位，现在还没有任何对手
芯片行业，如今是全球关注的重点。企业在芯片领域进行技术提升，获得更高的利润，国家之间，也可以通过芯片技术来提升竞争力和话语权。在整个芯片产业链中，制造、封装测试是极
原标题：剑指芯片，芯片魔咒再次响起？ 8月2日晚间，美国国会众议长佩洛西串访中国台湾地区。据美媒报道，佩洛西8月3日会晤台积电董事长刘德音，讨论美国最近的芯片法案，并强
当地时间8月30日，台积电总裁魏哲家警告称，目前价值50美分-10美元芯片的普遍短缺，正在阻碍规模6000亿美元半导体行业的发展。 彭博援引魏哲家周二在2022台积电技术论
芯片的英文名就是microchip，又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。简
01 snRNA-seq助力发现心肌病基因型相关的细胞谱系和转录本特征
福特Mustang Mach-E，也就是电马，做了一件合资车当中，少见的事——免费换高通8155芯片。 稍微回顾一下，目前在8155芯片这场牌桌上打牌有三位主
盖世汽车讯 据外媒报道，8月30日，台积电首席执行官魏哲家表示，成本在50美分至10美元之间的芯片普遍短缺，正在拖累规模达6,000亿美元的半导体行业的发展。
在之前全球半导体缺芯的环境之下，各大芯片企业以及各国的半导体领域都开始了不断的加码，其中最典型的就是扩建工厂。而在这一方面我们中国半导体领域也不另外，为了解决芯
原标题：王序进：国内芯片市场等待更多企业 半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。目前，国内在芯片设计方面具有一定优势，但在制造端包括半导体材料、装备
